風險之一：集成電路的投入不是短跑和跑步，而是長跑和接力跑
由于集成電路行業的固有性質，需要在知識產權、技術研發、人力等方面進行大量投資。企業的融資往往不僅僅是ABC一輪，甚至是DEF一輪。每年都有壓力，全面需要資金。
鑒于此，行業也形成了自己獨特的規律：——A看技術產品，B看銷售訂單，C看客戶結構和路線方向.每一輪都有具體要求，哪一輪說什么做什么都是有規律的。由于工業的蓬勃虛擬火和工業外部資本的推動，這些規則正逐步被各種作秀者所破壞。企業可能還沒到成熟階段就已經享受了成熟的估值，這很難鼓勵他們，破壞行業規則。
對外要面對新投資者的挑剔篩選，對內要頂住投資者“反稀釋條款”的壓力，所以一定要頂住估值，一漲再漲。在這種情況下，企業可能會中斷烹飪，無法獲得資金，最終面臨現金流中斷的風險。不切實際的高估值其實是一把雙刃劍。
算上中國a股市場上市的半導體公司，從公司成立到上市成功，基本上需要七八年，甚至十幾年。產品精心打磨，市場爬行，成為細分之王?？芍^十年磨一劍，路漫漫其修遠兮。
風險二：估值多高，投資機構風險就高
對于投資集成電路企業的機構來說，他們不得不面臨投資大、風險高的壓力，現在他們不得不面臨爭奪更多目標項目、高估值的新風險。
現在新的投資人如雨后春筍，參加項目路演的投資經理和——一樣多，比如碧桂園、恒大，都玩過集成電路項目卡，集成電路地產已經出道；百度、阿里、騰訊等互聯網巨頭也對集成電路行業進行了投資。行業內的投資也開始跟隨互聯網大咖走向“云”(云計算)，帶動“物”(物聯網)；
傳統的機器制造商，不管是白人還是黑人，都在講述數十億集成電路投資的故事；紅杉、高蓉和高燕等知名美元基金也是風來的。他們利用成功投資互聯網和移動互聯網的繁榮，帶著大量的資金和囂張氣焰，一躍成為——風險投資行業。90年代末2000年初不再是理性增長期，現在進入了一定的淘汰階段。
同時，行業需要“從虛到實的背離”，但估值是“從實到虛的背離”。專業機構Zero2IPO的數據顯示，三年來，一級市場估值平均上漲近四倍，二級市場從5000多點排出近一半。一級市場和二級市場之間的PE差和估值差正在迅速減小，這帶來了真正的投資風險和壓力。
這一方面臨著新形勢下巨大的競爭壓力，另一方面臨著一級市場項目高估值帶來的投資風險，使得機構的生活相當艱難。
第三個風險：行業有周期，行業忽冷忽熱，夏天的熱情要防備冬天的寒冷
現在行業處于“甜蜜期”。企業有好的理念，畫出美好的藍圖，形成看似夢幻的團隊，就能“圈錢，真忙”。當熱情退卻，融資環境凍結，行業突然從夏變冬，整個融資計劃就會恢復原形。
不客氣地說，這一天提前到來了。在整體資金鏈緊張的情況下，一級市場資金近期融資困難是眾所周知的事實，會逐步波及企業，逐漸演變為“融資困難”。
如果大部分技術人員或者公司中高層簡單算算，努力一年稅后也就幾十萬，不如出去賭一把。估值有多高，技術和市場從業者的焦慮和壓力都會很大。
這兩年，特別是今年，一方面很多公司，特別是大公司，營業額迅速增加，難以招到中高級技術人員。另一方面，國內小公司的數量如雨后春筍般出現，有些不適合創業的方向。他們還召集團隊開始路演并籌集資金。
資本的吸引，融資的浮躁，智謀弱，功利心強。還不如講故事撤退，這種亂象實際上會成為工業發展的嚴重障礙。更有甚者，有些PPT做的不仔細，故事講的不用心，但話一定要叫發展中國核心，理論一定要解決卡脖子！從長遠來看，這是國內工業發展的最大風險。
第五個風險：企業的數量已經大大增加，而且已經從趨同變成了違法亂紀
隨著資本的涌入和提升，無數集成電路企業的二把手、三把手甚至管理者紛紛出來創業做類似的產品，直接帶來了企業數量的爆炸。據統計，截至今年8月，已有近萬家企業改變了半導體生產，真是新時代的“百萬燈”！
企業數量的快速擴張打亂了節奏，分散了團隊。企業多了，項目多了，會議多了，活動多了，但是行業的重心低了，分散了。很多骨干力量都離開了成熟的平臺，去爭取股權，賭在新成立的企業上市。這種導致產品和技術流失的人才流失，已經成為上市龍頭企業的痛處。
